景旺电子：满足高端手机PCB需求，技术实力强劲

区块链 2024年12月31日 08:31 19 币研究

景旺电子（603228.SH）近日在投资者互动平台回应了投资者关于其产品是否符合高端手机最新要求的提问。公司明确表示，其生产的产品能够满足市场对高端智能手机的要求。

公司具备软硬结合板、FPC、高阶及Anylayer(任意层互联)HDI、SLP的生产能力，这些技术正是高端智能手机PCB发展的重要方向。高端智能手机的PCB制造正朝着高性能、小型化、高集成度和高可靠性的方向发展，景旺电子的技术储备使其能够应对这一趋势。

技术解读：

软硬结合板： 将PCB与其他电子元器件集成，实现更紧凑的设计和更高的性能。
FPC（柔性印制电路板）： 具有柔韧性，可以适应各种复杂的形状和空间限制，常用于可折叠手机等设备。
高阶及Anylayer(任意层互联)HDI： 高密度互连技术，提高电路板的集成度和性能，减少体积。Anylayer技术能够实现电路板任意层之间的互连，进一步提升电路板的复杂性和功能。
SLP（Substrate-Like PCB）： 基板型PCB，具有更薄、更轻、更灵活的特点，适用于对空间要求极高的电子设备。

这些技术共同构成了景旺电子在高端手机PCB制造领域的核心竞争力。

市场分析：

随着5G、AI等技术的快速发展，高端智能手机对PCB的要求越来越高，这为景旺电子提供了广阔的市场空间。公司具备的技术实力和生产能力，使其能够抓住这一发展机遇。

投资建议：

本文仅为信息性分析，不构成任何投资建议。投资者需根据自身风险承受能力和投资目标进行独立判断。建议关注公司后续的业绩表现和行业发展趋势。

免责声明： 以上信息仅供参考，不构成投资建议。投资有风险，入市需谨慎。