突发！沪硅产业豪赌？千亿硅片帝国命悬一线！

其他 2025年03月16日 19:34 5 author

沪硅产业拟收购子公司少数股权，实现全资控股

交易概述：发行股份及支付现金

停牌两周后，国产半导体硅片龙头企业沪硅产业（688126.SH）于3月7日晚间发布公告，披露了其收购旗下三家子公司少数股权的交易预案。公司计划通过发行股份及支付现金的方式，分别收购上海新昇晶投半导体科技有限公司（简称“新昇晶投”）46.73%股权、上海新昇晶科半导体科技有限公司（简称“新昇晶科”）49.12%股权和上海新昇晶睿半导体科技有限公司（简称“新昇晶睿”）48.78%股权。此次收购旨在实现对沪硅产业二期项目，即300mm（12英寸）大硅片核心资产的全资控制。

募集资金用途

与此同时，沪硅产业还计划向不超过35名特定投资者发行股份，以募集配套资金。这些资金将用于标的公司的项目建设、支付本次交易的对价、补充流动资金、支付交易中介费用以及相关税费等。

交易尚存不确定性

沪硅产业在公告中指出，截至预案签署之日，本次交易的审计、评估工作尚未完成，交易作价尚未确定，上市公司发行股份的具体情况也未最终敲定。因此，交易完成后的股权结构变动情况目前尚无法准确计算。

复牌后股价下跌

3月10日，沪硅产业股票复牌，开盘后股价大幅跳水，一度下跌超过11%。截至午间收盘，跌幅为5.98%，总市值为531亿元。

全资控股二期项目，短期亏损或将扩大

沪硅产业：国内半导体硅片龙头企业

沪硅产业是目前国内规模最大的半导体硅片企业之一，其产品线涵盖了300mm半导体抛光片及外延片、200mm及以下半导体抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等多种类型。

收购标的公司均为二期项目实施主体

根据预案显示，沪硅产业此次计划收购的三家公司均为其集成电路制造用300mm半导体硅片技术研发与产业化二期项目的实施主体。具体而言，新昇晶投为持股平台公司，新昇晶科主要负责300mm半导体硅片的切磨抛与外延相关业务，而新昇晶睿则主要从事300mm半导体硅片的拉晶业务。这些标的公司的主要业务均与沪硅产业的主营业务相同。

提升管理效率，实现统一战略部署

本次交易完成后，沪硅产业将通过直接持有以及经由其全资子公司上海新昇逐级持有的方式，最终实现对上述三家标的公司100%的股权控制。

沪硅产业表示，在本次交易之前，尽管公司已经对标的公司实现了逐级控股，但仍然存在外部股东持股的情况。由于股东构成不同以及多层架构的设置，标的子公司在重大事项决策、资源调配以及管理效率等方面均受到了一定的影响，协同管理的范围和深度也存在一定的限制。本次交易完成后，公司将进一步增强对其的控制力，从而能够更高效地实施统一管理和战略部署，最终提升经营管理效率。

标的公司目前仍处于亏损状态

公告显示，截至2024年第三季度末，新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的所有者权益分别为66.39亿元、66.3亿元、20.36亿元。值得注意的是，这三家公司目前仍然处于亏损状态，2024年前三季度的净利润分别为-9514.53万元、-9521.67万元、-2996.92万元。

沪硅产业解释称，新昇晶科、新昇晶睿目前正处于产能爬坡的尾声阶段，资本开支仍然处于较高水平，产能尚未得到完全有效的释放，因此仍然处于亏损状态。此外，标的公司的营业收入增长以及盈利能力改善受到市场需求、成本控制等诸多方面因素的影响。

“如果市场需求未能如预期般增长，产品未能有效满足客户需求，产能释放进度缓慢，或者成本控制或产品技术升级未能达到预期，那么标的公司可能无法按计划实现收入增长与盈利能力的改善，从而存在短期内无法盈利的风险。”沪硅产业强调。

业绩快报显示2024年由盈转亏

沪硅产业2024年的业绩情况并不乐观。根据公司发布的2024年业绩快报显示，公司2024年净亏损9.71亿元，业绩由盈转亏。

长期看好公司持续经营能力

沪硅产业表示，本次交易完成后，上市公司的总资产将进一步增长。尽管在短期内上市公司的亏损规模可能会扩大，但从长远来看，上市公司的持续经营能力将得到进一步增强。

半导体行业复苏，沪硅产业加码扩产

行业周期性及复苏态势

半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键基础材料，在半导体产业链中占据着基础性的重要地位。受到全球宏观经济波动、行业景气度等因素的影响，半导体行业存在一定的周期性波动。

2023年以来，全球半导体市场整体呈现景气度下滑的趋势，全球半导体硅片的整体出货量和市场规模均同比大幅下降。然而，进入2024年以来，全球半导体市场呈现出持续复苏的态势。

三期项目：新增300mm硅片产能

在行业复苏之际，沪硅产业正在加码扩产。公司于2024年6月11日公告，预计总投资132亿元在太原和上海开展集成电路用300mm硅片产能升级项目（以下简称“三期项目”）。沪硅产业表示，该项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。

关于三期项目的投建进度，3月10日，时代周报记者联系沪硅产业证券部采访，但截至发稿时尚未收到回复。

市场回暖，硅片需求有望增长

沪硅产业在2024年半年报中指出，半导体硅片行业在经历了2023年的市场大幅下调后，预计将在2024年触底。随着下游客户的进一步去库存以及半导体市场的持续回暖，半导体硅片出货量及价格的回暖也值得期待。

沪硅产业在本次交易预案中表示，公司2024年1-9月收入同比增长，其中硅片出货的主要增长来自于300mm半导体硅片，而200mm及以下尺寸半导体硅片的需求仍然较为低迷。作为产业链的上游环节，半导体硅片市场的复苏通常滞后于终端市场、芯片制造等产业链下游环节，半导体硅片产品的价格在全球范围内仍然面临着较大的压力。