景旺电子回应投资者提问:可生产多种类型PCB产品,持续跟进客户需求布局相关能力
景旺电子(603228.SH)近日在投资者互动平台回应了投资者关于其IC载板生产能力的提问。
投资者提问:请问公司能量产的IC载板是ABF和BT载板都有能力吗?
景旺电子的回复显示,公司作为专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业,拥有经验丰富的研发和工程团队,能够生产厚铜板、金属基电路板、HLC板、HDI板、刚挠结合板、类载板等多种类型的PCB产品。公司表示正在持续跟进客户需求,并积极布局相关能力。
深度分析:
景旺电子的回应并未直接确认其是否具备ABF和BT载板的量产能力,而是强调了公司在PCB领域的全面技术实力和积极的市场拓展策略。这暗示着公司可能正在积极研发或布局ABF和BT载板生产,但尚未达到量产规模。
ABF和BT载板是高阶IC载板的主要类型,市场需求旺盛,尤其在先进制程芯片封装中扮演着关键角色。如果景旺电子能够成功量产ABF和BT载板,将显著提升公司的竞争力和盈利能力,并为其在高端PCB市场占据一席之地。
然而,ABF和BT载板的生产技术壁垒较高,需要大量的研发投入和先进的设备。景旺电子能否成功突破技术瓶颈,实现量产,还需要进一步观察。
投资者需关注的要点:
- 景旺电子未来在ABF和BT载板领域的研发进展和量产计划。
- 公司在高端PCB市场的竞争力和市场份额变化。
- 公司未来的财务表现,尤其是毛利率和净利率的变化,以反映其在高端PCB市场竞争中的盈利能力。
免责声明: 本文仅供参考,不构成投资建议。投资者应根据自身风险承受能力进行投资决策。
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