2025年高级辅助驾驶的iPhone时刻:车企自研芯片的战略意义
2025年,高级辅助驾驶(AD)有望迎来如同iPhone问世般的爆发。本文分析了芯片在AD硬件中独特的量价齐升潜力,以及车企自研芯片的必要性和可行性。
首先,芯片是目前AD硬件中唯一具备长期量价齐升逻辑的环节。随着AI技术提升和AD渗透率的提高(预计2025年国内L2+级渗透率将从14%提升至30%),对芯片算力的需求将大幅增长(从200-500TOPS增长至1000TOPS以上),预计2025年国内智驾芯片市场规模将达到220亿元。
其次,面对性能和成本的双重压力,专用ASIC芯片将逐渐取代英伟达GPU等通用芯片成为AD领域的更优选择。ASIC与算法高度绑定,具有更高的算力密度和更低的能耗。虽然英伟达目前在市场上占据主导地位,但随着大模型框架逐渐收敛,头部车企将会选择自研ASIC,实现“量体裁衣”,而非使用通用芯片的“削足适履”。
针对市场上对车企自研芯片可行性、必要性和经济性的质疑,本文逐一论证:
- 可行性: 与手机芯片相比,智驾芯片对功耗、面积、迭代时间和集成度的要求更低,国内芯片设计水平的提升以及ASIC设计和制造服务的市场化,都为车企自研提供了条件。
- 必要性: 自研芯片不仅能降低成本,还能提升计算效率和迭代速度,建立竞争护城河,并实现AD技术的自主可控,这是立志于AI领域的车企必须掌握的核心技术。
- 经济性: 测算表明,百万级别出货量即可实现自研芯片的经济效益。
最后,本文提出投资策略,推荐关注两类投资机会:
- 整车企业: 自研芯片将提升车企的竞争力,并带来估值溢价,尤其是在中美AI博弈加剧的背景下,自研芯片对保障供应链安全和技术自主性至关重要。
- 零部件企业: 包括头部第三方芯片供应商、域控制器供应商和晶圆厂等。
风险因素包括美国对中国半导体产业的制裁、车企自研芯片进展不及预期、芯片性能不及预期、AD渗透率提升不及预期以及汽车行业销量下行等。
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