金禾新材获得FPC采集模组结构专利授权：提升产品可靠性和成品率
新三板创新层公司金禾新材（835314）近日获得一项名为“一种FPC采集模组的结构”的实用新型专利授权，进一步提升了其在柔性电路板（FPC）领域的竞争力。
专利技术详解：
该专利由金禾新材员工毛淼、张鹏、叶伟共同发明，授权日为2024年12月24日，专利申请号为CN202323491673.5。专利技术主要在于FPC采集模组的结构设计，通过巧妙的悬臂、连接筋和裙边设计，有效降低了FPC线路板在生产和使用过程中的损坏风险。
具体来说，该专利设计的FPC采集模组包括FPC线路板、连接器、导电片、补强片和温度传感器。FPC线路板两侧镂空出若干悬臂，这些悬臂承载导电片、补强片和温度传感器，并通过连接筋与FPC线路板连接。导电片焊接于悬臂，其焊接端设置有容纳温度传感器的焊接孔，并带有外周裙边。补强片则位于悬臂和导电片焊接区域的另一侧，面积大于焊接区域。温度传感器则设置在焊接孔内并与悬臂焊接固定。
这种设计有效解决了FPC采集模组易损坏、SMT工艺异常率高等问题，显著提高了产品成品率和可靠性。
对金禾新材的影响：
这项专利的获得对金禾新材具有重要的战略意义。FPC采集模组广泛应用于电子产品中，例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。拥有这项核心技术，将有助于金禾新材提升产品竞争力，拓展市场份额，并进一步巩固其在新三板创新层的地位。
区块链技术潜在应用：
虽然该专利本身与区块链技术没有直接关联，但我们可以设想未来可能的应用场景。例如，金禾新材可以利用区块链技术建立一个专利追踪和管理系统，确保专利信息的真实性和完整性，防止专利侵权。此外，区块链技术还可以用于追踪FPC采集模组从生产到销售的全过程，实现产品溯源和防伪，增强消费者信任度。
总结：
金禾新材获得FPC采集模组结构专利授权是其技术创新和发展的重要里程碑。这项专利不仅提升了公司产品的性能和可靠性，也为其未来的发展提供了新的机遇。结合区块链技术，金禾新材可以进一步优化其供应链管理，提升品牌形象，并在竞争激烈的市场中取得更大的成功。
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金禾新材获得FPC采集模组专利授权，提升了其产品竞争力，信息挺有价值的。